Hari ini, blogger terkenal China, Digital Chat Station, sekali lagi mengungkapkan beberapa berita tentang model unggulan yang akan datang dari seri OPPO Find X5 berikutnya. Secara khusus, versi dengan chip MediaTek Dimensity 9000 adalah protagonis dari kebocoran hari ini.
OPPO Find X5 dengan Dimensity 9000 akan menggunakan ISP terintegrasi, sementara desain Find X5 dan X5 Pro bocor
Menurut Digital Chat Station, akan ada tiga versi OPPO Find X5 yang dirilis kali ini. Versi dengan chip yang diproduksi oleh Qualcomm termasuk Find X5 kecil dan Find X5 Pro besar, keduanya masing-masing dilengkapi dengan Snapdragon 888 dan Snapdragon 8 Gen1 yang baru. Kecuali untuk spesifikasi kamera belakang yang berbeda, mereka akan dilengkapi dengan chip NPU bersertifikat Hasselblad dan chip pemrosesan gambar 6 nanometer “MariSilicon X” yang dikembangkan sendiri oleh OPPO.
Sedangkan untuk versi dengan chip MediaTek, hanya akan ada satu OPPO Find X5 dengan prosesor MediaTek Dimensity 9000. Menurut pengungkapan blogger, versi ini diposisikan di tengah-tengah antara Pro dan yang dasar. Penting juga untuk menunjukkan bahwa chip NPU yang dikembangkan sendiri oleh OPPO tidak akan diinstal pada versi Dimensity 9000 dari seri Find X5.
Kami juga ingat bahwa kebocoran sebelumnya telah mengungkapkan beberapa detail dari chip Dimensity 9000. Misalnya, kinerja ISP Dimensity 9000 dapat digambarkan sebagai lompatan ke depan dan tidak kalah dengan spesifikasi ISP dari Snapdragon 8 Gen1 yang baru. Dengan perangkat keras yang sangat baik sebagai dasar dan pemosisian kelas atas, algoritme pencitraan Dimensity 9000 telah dimodifikasi secara mendalam menjadi lebih baik oleh pabrikan.
Bagaimanapun, versi Qualcomm akan didukung oleh NPU yang dikembangkan oleh OPPO, sedangkan versi dengan chip MediaTek langsung menggunakan ISP terintegrasi. Oleh karena itu, kinerja kamera OPPO Find X9000 versi Dimensity 5 masih belum diketahui. Karena itu, kami berharap MediaTek tidak hanya mengungguli Qualcomm kali ini, tetapi juga akan mendapatkan kembali tingkat kemampuan pencitraan yang sama.
Selain itu, desain ketiga OPPO Find X5 pada dasarnya sama dan baru-baru ini beberapa render smartphone juga bocor berkat pembocor terkenal. evleaks. Dia sebenarnya telah merilis gambar seri Find X5 OPPO, termasuk Find X5 Pro, yang belum pernah terlihat sebelumnya. Dilihat dari rendernya, Find X5 Pro memiliki dua versi warna hitam dan putih dan menggunakan desain yang sama dengan modul lensa 'kawah' Find X5 di cangkang belakang.
Masih dari sektor fotografi, OPPO Find X5 Pro tampaknya menggunakan dua sensor Sony IMX766 sebagai kamera utama dan lensa wide-angle, serta dilengkapi dengan lensa zoom dengan resolusi 13MP. Selain itu, kamera utama dan sudut lebar mendukung stabilisasi gambar optik di tingkat perangkat keras.
Selain itu, pada modul lensa belakang Find X5 Pro, Anda dapat melihat tulisan “Powered by MariSilicon”, yang berarti bahwa smartphone akan dilengkapi dengan chip pengolah gambar “MariSilicon X”.
Dilaporkan bahwa selain kinerja fotografi yang tinggi, Find X5 Pro juga akan dapat merekam video pada 60 frame per detik dalam format 4K-UHD dan mendukung mode pemandangan malam dan efek khusus lainnya berdasarkan chip MariSilicon X.
Selebihnya, Find X5 Pro diharapkan membekali layar AMOLED LTPO 6,7 inci dengan resolusi 2K dan kecepatan refresh 120Hz. Smartphone ini juga akan memiliki speaker ganda, penyimpanan maksimum 12 + 256GB, baterai besar 5000mAh, dan akan mendukung pengisian cepat kabel dan pengisian nirkabel 80W, serta tahan debu dan air IP68.
Ditawarkan di Amazon
Sumber | evleaks
