MediaTek telah berkembangke jajaran prosesor smartphone Dimensity dengan dua model baru. Keduanya dirancang untuk smartphone kelas menengah yang kuat dengan Dukungan 5G dan mereka mampu bekerja dengan sensor kamera resolusi tinggi: mereka adalah Dimensi 8000 dan 8100. Selanjutnya, raksasa Taiwan itu telah memperkenalkan chip Dimensity 1300, versi terbaru dari flagship sebelumnya dengan beberapa modifikasi. Yuk lihat detailnya
MediaTek 8000 dan 8100 resmi dan merupakan prosesor smartphone generasi berikutnya. Dua mid-range serba: begitulah adanya
Arsitektur 8100nm MediaTek Dimensity 5 mencakup empat inti ARM Cortex-A78 kinerja tinggi (2.85 GHz), empat Cortex-A55 hemat energi (2.0 GHz) e Mali-G610 MC6. Platform ini dilengkapi dengan prosesor gambar membayangkan 780 ISP, yang menawarkan perekaman video HDR simultan dari dua kamera dan pembuatan film HDR10 + dalam 4K @ 60 fps. Prosesor ini juga menawarkan dukungan untuk sensor 200 megapiksel dan 2x lossless zoom.
Baca juga: Qualcomm gemetar: MediaTek Dimensity 8100 akan menantang Snap 888
Satuan saraf 580.APU bertanggung jawab atas perhitungan AI: menurut spesifikasi, ini 2.5 kali lebih cepat dari pendahulunya. Selain itu, chipset ini memiliki modem 5G 3GPP Release-16 dengan dukungan untuk 5G Dual SIM Dual Standby dan kinerja downlink puncak 4.7 Gbps. Apa yang baru, dukungan untuk Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2 × 2 dan Bluetooth LE Audio (Dual-Link True Wireless Stereo).
Seperti yang diantisipasi, dengan Dimensity 8100 juga diperkenalkan Dimensi MediaTek 8000. Prosesor ini memiliki karakteristik yang hampir sama dengan yang sebelumnya, tetapi kecepatan clock dari inti yang lebih besar sedikit lebih rendah (2.75 GHz). Selanjutnya, SoC hanya mendukung tampilan Full HD + dengan tingkat pembaruan hingga 168 Hz, sedangkan model sebelumnya juga dapat mengelola panel QHD + pada 120 Hz.
Baca juga: MediaTek Dimensity 8000 tertangkap di AnTuTu: jauh lebih kuat dari yang diharapkan!
Itu juga diproduksi menggunakan proses 6nm TSMC dan mengintegrasikan a Cortex-A78 (3.0 GHz), tiga sama pada 2.6 GHz dan empat Cortex-A55 lebih kecil (2.0 GHz), ditambah GPU Mali-G77 MC9 dengan dukungan teknologi gaming HyperEngine 5.0. Platform ini kompatibel dengan kamera dari 200 megapiksel, mendukung hingga 4 GB memori LPDDR4266X-16 dan drive UFS 3.1. Resolusi layar maksimum adalah 2520 x 1080 piksel dengan kecepatan refresh hingga 168 Hz. Selain itu, SoC mendukung jaringan Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 dan 5G, menawarkan kecepatan unduh hingga 4.7 Gbps.
Tanggal presentasi di pasar smartphone pertama berdasarkan prosesor MediaTek baru akan diumumkan kemudian.
