Dalam beberapa minggu terakhir, kami mengetahui bahwa Honor diharapkan untuk meluncurkan seri Magic baru akhir tahun ini. Namun yang paling menarik adalah salah satu perangkat di seri ini bisa jadi merupakan smartphone lipat pertama dari sub-merek bekas Huawei.
Honor Magic 3 dan Magic X sudah dalam proses pembuatan: lipatan pertama merek akan segera hadir
Nah, hari ini lebih detailnya telah bocor, ternyata telah ditemukan bahwa kedua model dalam seri Magic akan disebut Honor Magic 3 dan Magic X.
Seperti yang bisa kita lihat di tweet yang diposting oleh bocoran terkenal dari semua hal Huawei / Honor, @ RODENT950, smartphone andalan Honor berikutnya akan menyertakan seri Honor 40, Magic 3 dan Magic X. Bahkan sudah diketahui bahwa seri Honor 40 akan tiba akhir musim panas ini, sementara nama resmi dari perangkat Sihir yang akan datang muncul hari ini untuk pertama kalinya.
Bocoran yang sama juga mengungkapkan bahwa Magic 3 akan ditenagai oleh Snapdragon 888 sebagai CPU dan akan memiliki desain yang mirip dengan pendahulunya dengan satu lubang untuk kamera depan. Smartphone tersebut diharapkan akan diumumkan pada Juli tahun ini.
Sedangkan untuk Magic X, ini dianggap sebagai smartphone lipat pertama merek tersebut. Sayangnya, bagaimanapun, bocoran belum mengungkapkan prosesor mana yang akan kita temukan pada perangkat tersebut atau jenis desain lipat apa yang akan diadopsi.
Kami hanya perlu menunggu sedikit lebih lama untuk mengetahui lebih lanjut.
