Sore ini blogger Wisdom Pikachu mengungkapkan di Weibo (Twitter Cina) bahwa merek Redmi telah mulai mengerjakan flagship berikutnya dengan chip MediaTek Dimensity 9200. Smartphone baru akan diluncurkan pada paruh pertama tahun ini .
Redmi sedang mengerjakan flagship berikutnya dengan Dimensity 9200: tiba pada Q2 2023
Seperti yang mungkin Anda ketahui, Dimensity 9200 adalah chip 5G MediaTek terkuat yang ada di pasaran saat ini, bahkan disebut "Raja Dimensity" di China.
Chip ini hadir dengan proses manufaktur 4nm generasi kedua TSMC dan menampilkan CPU octa-core, yang konsumsi dayanya pada penggunaan puncak telah berkurang sebesar 25% dibandingkan generasi sebelumnya. Pada saat yang sama, chip tersebut mengadopsi GPU generasi baru, Arm Immortalis-G715 dengan 11 inti, dengan kinerja 32% lebih tinggi dari generasi sebelumnya. Sedangkan untuk performa CPU, performa single core 12% lebih tinggi dan performa multi core 10% lebih tinggi dari yang dilakukan MediaTek Dimensity 9000.
Dari segi spesifikasi, Dimensi 9200 terdiri dari inti Arm Cortex X3 super besar dengan clock 3,05 GHz, tiga Cortex A715 core besar dengan clock 2,85 GHz, dan empat Cortex A510 core kecil dengan clock 1,8 GHz. Chip tersebut berhasil mendapatkan skor AnTuTu (platform pembandingan terkenal) yang melebihi 1,2 juta poin.
Selain dilengkapi dengan prosesor MediaTek Dimensity 9200, keunggulan lain dari flagship baru Redmi ini adalah harganya. Redmi selalu mengutamakan “kualitas dan performa tinggi dengan biaya ekstrim”, sehingga perangkat baru Redmi yang dilengkapi dengan chip Dimension 9200 akan menjadi produk unggulan dengan performa dengan harga yang sangat kompetitif. Kita hanya harus menunggu dan mencari tahu apa itu.
Ditawarkan di Amazon
