Peluncuran terbaru Qualcomm menandai momen penting dalam dunia audio nirkabel. Dengan chip baru Snapdragon S3 Generasi 3 e S5 Generasi 3, perusahaan berjanji untuk mengubah pengalaman mendengarkan berkatintelijen buatan. Chip ini, ditujukan untuk segmen pasar menengah dan premium, bertujuan untuk meningkatkan kualitas suara, efisiensi daya, dan fitur peredam bising secara mengesankan.
Teknologi audio generasi terbaru dengan AI: Snapdragon S3 Gen 3 dan S5 Gen 3
Chip Snapdragon S5 Gen 3 menonjol sebagai pilihan utama untuk headphone jalur tinggi. Dengan mengintegrasikan prosesor saraf khusus, chip ini meningkatkan pemrosesan fitur berbasis AI ke tingkat yang baru. Dukungan yang diperluas untuk kodek aptX dan teknologi Bluetooth Rendah Energi (LE) menekankan komitmennya terhadap konsumsi daya yang optimal, tanpa mengorbankan kualitas suara.
Efisiensi dari S5 Generasi 3 tidak hanya terbatas pada aspek-aspek ini saja. Kapasitas pemrosesannya meningkat dua kali lipat dibandingkan pendahulunya, sehingga meningkatkan fungsi secara signifikan pengakuan suara, suara spasial, penyesuaian equalizer dan pembatalan bising aktif (ANC). Kemajuan ini menjanjikan pengalaman audio yang imersif, dengan detail dan kejernihan sonik yang belum pernah ada sebelumnya.
Di sisi lain, Snapdragon S3 Gen 3 ditujukan ruas medium pasar, membawa peningkatan signifikan dalam hal konsumsi energi dan kemudahan pembaruan perangkat lunak. Dengan chip DAC tingkat lanjut, mendukung streaming musik resolusi tinggi (hingga 24 bit/48 kHz), sehingga kualitas suara dapat diakses oleh khalayak yang lebih luas.
Kedua chip tersebut menampilkan peningkatan dalam teknologi ANC, dengan memanfaatkannya algoritma di pengetahuan Otomatis untuk peredam bising yang lebih efektif. Peningkatan memori yang tersedia, hingga 5 MB, memungkinkan pengurangan latensi dan throughput yang lebih tinggi, sehingga semakin meningkatkan pengalaman pengguna.
Yang masih diselimuti misteri adalah debut perangkat yang akan menggunakan Snapdragon S3 Gen 3 dan S5 Gen 3 baru.
