Satu hari setelah rilis Xiaomi 12 Pro, blogger Cina Lou Bin Robin kini telah merilis teardown perangkat baru.
Xiaomi 12 Pro dilucuti: inilah video teardown dari flagship baru
Seperti yang bisa kita lihat di video, setelah melepas penutup belakang, Xiaomi 12 Pro masih menggunakan struktur sandwich yang mencakup total tiga level. Sedangkan untuk mendinginkan Snapdragon 8 Gen1, digunakan film pembuangan panas, foil tembaga, gemuk silikon, dan pelat pendingin cair VC besar, tepatnya dari 2900 mm2.
Dari segi spesifikasi kamera, selain kamera utama yang merupakan sensor Sony IMX 707 pertama di dunia, dua kamera sekunder 50MP lainnya menggunakan Samsung ISOCELL JN1 dengan ukuran 1/2,76 inci dan lensa 5P untuk kamera telefoto dan 6P untuk ultra wide angle, sedangkan kamera utama menggunakan lensa 7P+ dengan optical image stabilization. Sedangkan untuk selfie, kami memiliki sensor 32MP, OV32B40, jadi sensor dari tiga pabrik sensor CMOS smartphone utama di dunia telah digunakan.
Dalam hal memori flash dan RAM, blogger mengungkapkan bahwa RAM SK Hynix LPDDR5 telah digunakan, sedangkan penyimpanan internal adalah SK Hynix UFS 3.1.
Namun yang paling mencolok dari teardown adalah empat speaker crossover (high + low) yang disusun secara diagonal ke atas dan ke bawah. Pada saat yang sama, motor getaran linier sumbu-X juga lebih besar daripada kebanyakan pabrikan Android, untuk getaran yang sebanding dengan getaran iPhone.
Dalam hal lain, beberapa pengguna khawatir bahwa Xiaomi 2 Pro mungkin menggunakan sensor sidik jari dalam layar tipe fokus pendek, tetapi kami sebenarnya menemukan solusi sidik jari layar yang sangat tipis, lebih mahal, dan akurat.
Ditawarkan di Amazon
