Ketika kita berbicara tentang Qualcomm kami hampir selalu memikirkan prosesor ponsel cerdas, tetapi kenyataannya perusahaan Amerika memiliki lebih banyak lagi di katalog. Chipset yang dihasilkannya ada di dalam headphone, speaker Bluetooth, dan banyak produk lainnya. Tapi ini bukan hanya tentang mikroprosesor. Faktanya hari ini, selama CES 2021, mempresentasikan miliknya pembaca sidik jari ultrasonik baru yang disebut 3D Sonic Sensor Gen 2. Mari kita lihat semua detailnya bersama.
Pembaca sidik jari ultrasonik baru dari Qualcomm disebut 3D Sonic Sensor Gen 2: efisiensi dan kecepatan lebih tinggi
Secara umum, teknologi menawarkannya area permukaan sensor yang lebih besar dan pemrosesan lebih cepat untuk membuka kunci ponsel cerdas lebih cepat. Mari kita lihat beberapa angka: sensor Sensor Sonic 3D Qualcomm Gen 2 mengukur dengan baik 8 x 8 mm dibandingkan dengan permukaan 4 x 9 mm model generasi pertama. Ini adalah 77% lebih banyak permukaan yang bisa digunakan. Namun, ini belum tentu malus, sebaliknya: permukaan terbesar memungkinkan akurasi yang lebih besar. Namun, semakin banyak ruang yang digunakan smartphone, semakin kecil baterai dan komponen lainnya. Tetapi juga di sini jangan khawatir: ketebalan sensor hanya mencapai 0.2 mm
Dengan menggabungkan sensor yang lebih besar dengan pemrosesan yang lebih cepat, Qualcomm menjanjikan pemindaian sidik jari akan begitu 50% lebih cepat. Dalam istilah yang lebih teknis, sensor sidik jari ultrasonik baru ini memungkinkan Anda melakukannya menangkap hingga 1.7 kali lebih banyak data biometrik.
Semua bagus, tapi kapan akan diintegrasikan di smartphone pertama? Perusahaan belum melangkah terlalu jauh tetapi diharapkan perangkat pertama yang menggunakan sensor buka kunci generasi baru akan melakukannya unggulan dari bulan-bulan pertama 2021. Tidak jelas apakah sudah OnePlus 9 dan berbagai kapal perang berikutnya akan dilengkapi dengannya. Pengumuman baru saja dilakukan tetapi kemungkinan perusahaan telah memasok material ke OEM.
Perlu disebutkan bahwa ini adalah sensor sidik jari ketiga dari perusahaan AS: sebelum dia kita temukan sebenarnya Sensor Sonic 3D e Maks sonik 3D (yang terakhir disajikan pada 2019 dengan Snapdragon 865).
