MediaTek, produsen chip smartphone ternama, hari ini mengumumkan tanggal peluncuran prosesor barunya, yaitu Dimensi MediaTek 8300. Ini adalah chip 5G yang menjanjikan kinerja tinggi dan konsumsi daya rendah.
Tanggal peluncuran prosesor MediaTek Dimensity 8300 baru telah terungkap
Dimensi MediaTek 8300 akan dipresentasikan dalam konferensi pers online pada pukul 15 (waktu setempat) pada tanggal 00 November, dengan hadirnya beberapa partner terpenting perusahaan, termasuk Oppo, Vivo, Realme e Xiaomi. Prosesor ini didefinisikan sebagai “Efisiensi Energi Bingfeng, Super Evolution”, mengacu pada nama Cina untuk kota Shenzhen, tempat kantor pusat MediaTek berada.
Chip baru MediaTek ini akan menjadi penerus MediaTek Dimensity 8200 yang diluncurkan Desember lalu dan mendapat ulasan bagus dari para kritikus dan konsumen. Chip baru ini diharapkan dapat meningkatkan kinerja dan skalabilitas dari chip sebelumnya, berkat frekuensi inti yang lebih tinggi dan manajemen memori yang lebih baik.
Berdasarkan spesifikasi yang diungkap Revengus, mantan karyawan MediaTek yang membagikan informasinya di media sosial, MediaTek Dimensity 8300 akan memiliki konfigurasi arsitektur yang terdiri dari inti Cortex X3 2.8 GHz, tiga inti Cortex A715 2.4 GHz, dan empat inti Cortex A715 di 1.6 GHz Chip tersebut juga akan mendukung inti Cortex A510 dengan GPU Mali G520 MC6 pada 850 MHz.
Dimensity 8300 akan menampilkan modem terintegrasi yang akan mendukung band Uplink dan Downlink masing-masing hingga 7.5 Gbps dan hingga 3 Gbps. Chip tersebut akan mampu mendukung hingga empat kamera belakang dan hingga dua kamera depan dengan resolusi maksimal 108 MP.
“Harga” dan tanggal peluncuran MediaTek Dimensity 8300 belum diumumkan secara resmi oleh perusahaan. Namun diperkirakan chip tersebut bisa tersedia di pasaran pada akhir tahun atau awal tahun depan. Oleh karena itu, prosesor ini akan terbukti menjadi salah satu yang paling kuat dan efisien di pasar ponsel pintar dengan konektivitas 5G.
Ditawarkan di Amazon
