Hari ini pembuat chip Taiwan MediaTek telah merilis generasi baru platform selulernya Dimensi 7050.
MediaTek Dimensity 7050 secara resmi diumumkan: chip entry-level dengan APU 3.0
Chip baru yang baru diumumkan dibangun di atas proses manufaktur 6nm TSMC. Bagian CPU terdiri dari dua inti Cortex A78 besar yang berjalan pada frekuensi 2,6Ghz dan enam inti Cortex A55 kecil yang berjalan pada frekuensi 2,0Ghz. Sebagai GPU kami memiliki Mali-G68 MC4, ada dukungan untuk RAM LPDDR5/4x dan penyimpanan internal UFS 3.1/2.1.
Bukan hanya itu saja, Dimensi 7050 juga dilengkapi dengan APU 3.0. Berkat daya komputasi AI dari APU 3.0, Dimensity 7050 mendukung pola pengenalan tangan seperti penginderaan, pelacakan, kerangka, gerakan, dan verifikasi.
Pada saat yang sama, ini juga mendukung perhitungan real-time dari pelacakan gerakan AI 3D, termasuk deteksi gerakan manusia di ruang angkasa, banyak sendi dan derajat kebebasan tangan, posisi dan rotasi, dan melakukan rendering waktu nyata.
Telah dilaporkan bahwa Dimensi 7050 akan diluncurkan bersama seri tersebut Realme 11 yang akan dirilis secara resmi pada tanggal 10 Mei. Menurut pemosisian khas seri Realme, seri 11 akan memiliki harga sekitar 1000 yuan, sekitar 130 euro dengan nilai tukar.
Kami ingat bahwa sebelumnya MediaTek mengumumkan akan secara resmi memperkenalkan generasi baru platform 5G andalannya, yaitu Dimensi 9200+ pada 10 Mei.
Baik itu GeekBench atau AnTuTu, chip andalan ini memiliki skor tertinggi, yang juga berarti Dimensi 9200+ akan menjadi Raja Performa untuk smartphone Android.
Menurut bocoran sebelumnya, MediaTek 9200+ diperkirakan akan mengadopsi proses manufaktur 4nm TSMC dengan bagian CPU yang terdiri dari satu inti super Cortex X3, tiga inti Cortex A715 besar dan empat inti Cortex A510 kecil, di mana frekuensi inti super besar adalah 3,35 GHz dan inti besar memiliki frekuensi 3,0 GHz Sedangkan untuk grafis, GPU-nya adalah Immortalis-G715 MC11.
Ditawarkan di Amazon
