Seperti yang baru saja kita pelajari kemarin, seri HONOR Magic3 siap diluncurkan pada 12 Agustus. Merek telah mengantisipasi desain perangkat dan berbagai fitur yang akan kita temukan. Sementara video teaser yang dirilis menunjukkan kepada kita desain modul kamera belakang.
HONOR Magic3: video teaser baru mengungkapkan desain smartphone
Oleh karena itu, video tersebut tampaknya mengonfirmasi bahwa seri HONOR Magic3 akan hadir dengan modul kamera besar, yang dapat berbentuk lingkaran atau oval, karena desain belakangnya belum ditampilkan secara penuh. Tapi setidaknya kita tahu bahwa perangkat ini akan memiliki desain depan dengan tampilan lubang ganda untuk kamera depan.
Bagaimanapun, rumor mengatakan bahwa seri Honor Magic3 akan sangat mirip dengan seri HUAWEI Mate40 tetapi dengan chipset Qualcomm.
Apalagi spesifikasinya saat ini sudah diketahui, berkat beberapa sumber yang telah menyebutkannya sebelumnya. Karena itu kami tahu menurut informasi resmi, bahwa setidaknya salah satu model akan ditenagai oleh SoC Qualcomm Snapdragon 888+.
Seperti seri HONOR 50, perangkat ini kemungkinan akan menjalankan Android 11 dengan dukungan GMS (Google Mobile Services). Selain itu, karena acara peluncuran diberi label 'global', perangkat tersebut juga harus tersedia di luar China daratan.
Ditawarkan di Amazon
