
Xiaomi sedang bersiap memasuki dunia semikonduktor yang kompetitif dengan System-on-a-Chip (SoC) pertamanya, yang disebut XRING. Proyek ambisius ini, dimana perusahaan berkolaborasi dengannya MediaTek, bidik mengurangi ketergantungan Xiaomi pada pemasok eksternal dan untuk menciptakan ekosistem yang lebih terintegrasi dan optimal untuk perangkat mereka.
Xiaomi XRING: inilah prosesor baru berdasarkan MediaTek
Pengenalan XRING merupakan momen penting bagi Xiaomi, yang bermaksud mengikuti jejak raksasa seperti Apple, yang dikenal dengan sinergi luar biasa antara perangkat keras dan perangkat lunak. Dengan mengembangkan SoC in-house, perusahaan akan mampu memaksimalkan sumber daya internalnya, meningkatkan kinerja dan pengalaman pengguna produknya.
Berkat bocoran dan diskusi yang muncul di platform seperti AOSP, kami dapat menguraikan beberapa spesifikasi utama dari chip baru Xiaomi. Xiaomi XRING akan mengadopsi konfigurasi tiga cluster, mirip dengan Tensor G3 Google:
- 1x Cortex-X3: Inti berkinerja tinggi untuk tugas yang lebih berat.
- 3x Cortex-A715: Inti yang seimbang untuk kompromi yang baik antara daya dan konsumsi energi.
- 4x Cortex-A510: Core efisien yang dirancang untuk mengurangi konsumsi daya.

Xiaomi XRING juga akan dilengkapi dengan a GPU ARM Mali, dikenal karena keandalannya dalam aplikasi multimedia dan game. Pilihan ini menggarisbawahi niat Xiaomi untuk menggunakan solusi yang telah terbukti guna mempercepat pengembangan.
Sedangkan untuk konektivitas, chip tersebut akan mengandalkan a modem MediaTek, serta ai modul WiFi e Bluetooth selalu dipasok oleh perusahaan Taiwan. Penggunaan komponen MediaTek akan memungkinkan Xiaomi mengurangi waktu dan biaya pengembangan, alih-alih berfokus pada optimalisasi integrasi perangkat lunak.
Xiaomi akan menghadapi persaingan ketat di sektor semikonduktor yang didominasi oleh raksasa seperti Qualcomm dan Apple. Untuk muncul dalam konteks ini, perusahaan Tiongkok akan diminta untuk mengembangkan SoC yang tidak hanya setara, tetapi juga setara melampaui solusi yang ditawarkan oleh pesaing dalam hal daya komputasi, konsumsi energi, dan fitur-fitur mutakhir.