Kemarin Xiaomi akhirnya menghadirkan yang sudah lama ditunggu-tunggu Xiaomi Mi 11, smartphone pertama di dunia dengan chipset baru Qualcomm Snapdragon 888. Tapi smartphone mengintegrasikan banyak perangkat keras lain yang sangat menarik; mari cari tahu di teardown pertama!
Xiaomi Mi 11: pembongkaran pertama menunjukkan kepada kita komponen internal dari andalan sejati
Menurut reaksi dari video blogger China tersebut, dalam hal bahan yang digunakan di dalam dan desainnya, Xiaomi 11 adalah smartphone yang benar-benar "matang". Susunan komponennya sangat tepat, sekali lagi menegaskan standar mana yang harus dituju oleh smartphone andalan. Juga ada beberapa detail khusus yang telah dilakukan dengan hati-hati.
Misalnya chipset Snapdragon 888 dan flash memory yang memiliki lapisan lem penyegel, yang dapat meningkatkan perlindungan smartphone saat jatuh ke air.
Bagaimanapun, seperti yang bisa kita lihat pada video di atas, blogger video Cina mulai membongkar Xiaomi Mi 11 dengan melepas penutup belakang. Menampilkan perbedaan glossy pada kaca buram warna biru dan yang berbahan kulit ungu lembut.
Setelah penutup dilepas, kami segera melihat keberadaan koil pengisian nirkabel. Hal ini memungkinkan kita untuk mengisi ulang smartphone dengan daya maksimum 50W (dari nol hingga 100% dalam 53 menit), oleh karena itu hampir sama dengan pengisian kabel yang malah mencapai 55W. Kumparan juga berfungsi untuk mengisi daya perangkat berdaya rendah lainnya seperti headphone TWS hingga maksimal 10W
Sedangkan dari segi kamera, smartphone mengadopsi sensor Samsung HMX untuk yang utama, sensor OV13B10 untuk kamera ultra wide dan sensor Samsung S5K5E9 untuk mengambil foto makro. Selfie akan dihasilkan oleh lensa dengan sensor Samsung S5K3T2 di dalamnya. Jadi Mi 11 tidak menggunakan sensor buatan Sony dan memiliki penutup kaca lensa kamera utama dengan teknologi pemrosesan CNC terintegrasi yang sama dengan iPhone. Lensa makro malah melihat penggunaan lensa tambahan, membuat prosesor relatif lebih sulit.
Juga di bagian belakang smartphone, di bawah bodi, kami menemukan sistem pendingin untuk pembuangan panas sepenuhnya dengan heatsink tipe VC, yang dilapisi tembaga, grafit, silika gel, dan lembaran aerogel; hampir semua yang dapat digunakan untuk mendinginkan smartphone telah ditambahkan.
Setelah melepas komponen pembuangan panas tersebut, suhu Snapdragon 888 dapat dengan mudah mencapai suhu sekitar 80 derajat; kita dapat mengatakan bahwa sistem pendingin bekerja dengan sangat baik.
Secara umum, menurut para blogger Cina, Xiaomi Mi 11 baru dibangun sebagai flagship premium. Jadi selain spesifikasinya yang luar biasa, kita juga bisa tetap tenang dari segi kualitas build.
Namun, kami ingat beberapa fitur utama dari jajaran top baru Xiaomi mulai dari layar besar dengan diagonal 6.81 inci, resolusi 2K, dan kecepatan refresh 120Hz. Snapdragon 888 yang banyak dibicarakan digabungkan dengan RAM LPDDR12 ultra cepat hingga 5GB dan memori internal UFS 256 hingga 3.1GB.
Selain kamera dan fast charging (55W via kabel, 50W dengan wireless charging) yang sudah disebutkan di atas, Xiaomi Mi 11 juga mengadopsi sistem audio yang diproduksi bekerja sama dengan Harman Kardon untuk "menciptakan efek suara stereo paling bertenaga pada satu perangkat. smartphone ”sebuah bodi ultra tipis dengan ketebalan hanya 8,06mm di dalamnya kami menemukan baterai 4600mAh untuk berat yang menetap di 196 gram.
Akhirnya, untuk membuat segalanya lebih menarik, kami memiliki harga yang di China mulai hanya 3999 yuan, sekitar 500 €, dan termasuk pengisi daya GaN dengan daya 55W.
Ditawarkan di Amazon
