Pada 18 Februari, Redmi meluncurkan Edisi Gaming K50 baru yang hanya dalam 1 menit memperoleh pendapatan lebih dari 280 juta yuan (39 juta euro). Namun, hari ini, profil resmi Redmi telah menerbitkan video pembongkaran perangkat; mari kita pergi dan menontonnya bersama-sama!
Redmi K50 Gaming Edition dilucuti dalam video teardown resmi pertama
Seperti yang kita lihat di video, setelah membuka penutup belakang, dimungkinkan untuk mengamati pengaturan internal komponen. Setelah pembongkaran lebih lanjut, Anda dapat melihat sistem disipasi panas yang terdiri dari bahan film disipasi panas graphene, grafit 3D daya tinggi, VC ganda area besar dan lembaran tembaga disipasi panas boron nitrida.
Pada presentasi tersebut dilaporkan bahwa K50 versi e-sport memiliki 7 inovasi besar dan 5 bahan baru yang penting untuk pembuangan panas, khususnya tata letak pemisahan sumber panas prosesor dan sumber panas pengisian daya. Selain itu, bahan disipasi panas inti mungkin yang terbesar di industri pada 4860 milimeter persegi.
Secara khusus, area VC utama adalah 4015 milimeter persegi, menutupi bagian atas prosesor dan baterai. Area VC sekunder adalah 845 milimeter persegi, dan mencakup dua chip IC pengisian daya, dengan struktur langkah 3D yang sangat pas tanpa meninggalkan celah. Pada saat yang sama, ada area besar graphene di bagian depan yang menghubungkan VC ganda, dan bagian belakangnya adalah grafit 3D berdaya tinggi, yang meningkatkan konduktivitas termal sebesar 15%.
Kami kemudian mengamati pembongkaran berbagai komponen termasuk kamera belakang, motherboard dengan chipset Snapdragon 8 Gen 1 on board, RAM LPDDR5 dan memori internal UFS 3.1, speaker JBL, modul getaran CyberEngineX dan terakhir baterai sel ganda 4700mAh dengan dukungan untuk pengisian 120W.
Ditawarkan di Amazon
