Merek Redmi baru saja resmi mengumumkan akan menggelar konferensi peluncuran seri Redmi K50 pada 17 Maret mendatang. Jadi dalam seminggu kita akan melihat seri K50 yang dilengkapi dengan chip Dimensity 9000 dan Dimensity 8100.
Seri Redmi K50: tanggal presentasi dikonfirmasi
Seperti yang terjadi sebelum setiap presentasi, dengan pendekatan konferensi pers, merek juga mulai merilis teaser. Secara khusus, pagi ini Redmi meluncurkan benchmark nyata untuk game “Genshin Impact” di seri K50. Data resmi menunjukkan bahwa 59 fps tercapai, yang sangat dekat dengan nilai maksimum, sedangkan suhu seri K50 adalah 46 ° C setelah satu jam pengujian, jadi baik-baik saja.
Merek tersebut mengatakan: "Kinerja tinggi Dimensity, pendinginan 'es' dari K50, bersama dengan berbagai penyesuaian yang disesuaikan oleh tim R&D proyek telah menciptakan rekor baru."
Seperti yang kita semua tahu, "Yuanshen" telah menjadi alat pengujian untuk kinerja smartphone. Game ini memiliki persyaratan kinerja tinggi dan pada saat yang sama menguji kemampuan produsen untuk menyetel kinerja chip dan pembuangan panas.
Bagaimanapun, pagi ini juga, manajer umum Redmi, Lu Weibing, mengatakan bahwa chip MediaTek Dimensity 9000 adalah "puncak debutnya" dan memenuhi semua harapan dalam hal kinerja dan konsumsi daya.
MediaTek Dimensity 9000 dikabarkan mengadopsi proses manufaktur 4nm TSMC dan terdiri dari 1 inti super Cortex-X2, 3 inti besar Cortex-A710 dan 4 inti kecil Cortex-A510. Sedangkan GPUnya adalah ARM Mali-G710 dan chipnya bisa mencetak lebih dari 1 juta poin di AnTuTu.
Ingat, menurut rumor sebelumnya, model yang dibekali chip MediaTek Dimensity 9000 adalah Redmi K50 Pro+, Redmi K50 Pro dilengkapi chip Dimensity 8100, dan Redmi K50 dilengkapi chip Qualcomm Snapdragon 870.
Ditawarkan di Amazon
