Apakah Anda tertarik pada mereka? PENAWARAN? Hemat dengan kupon kami ADA APA o Telegram!

MediaTek Dimensity 9400 akan mengalami peningkatan sebesar 30% pada single core (kebocoran)

MediaTek siap meluncurkan prosesor andalan berikutnya, the Dimensi 9400, dengan presentasi dijadwalkan pada bulan Oktober, mengantisipasi peluncuran Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, yang ditetapkan pada 21 Oktober. nah, menurut bocoran terbaru dari Stasiun Obrolan Digital, Dimensity 9400 akan menawarkan peningkatan kinerja single-core sebesar 30% dibandingkan pendahulunya.

MediaTek Dimensity 9400 akan mengalami peningkatan sebesar 30% pada single core (kebocoran)

Dimensi MediaTek 9400

Berdasarkan tolok ukur, peningkatan dibandingkan Dimensity 9300 (yang mendapat skor 2.207 di Geekbench 6.2) menunjukkan potensi skor sekitar 2869 untuk Dimensity 9400. Hal ini membuatnya sangat dekat dengan kinerja single-core Snapdragon 8 Gen 4, yang memiliki skor 2.884. Peningkatan performa ini mungkin berkat kolaborasi MediaTek dengan Arm dalam pengembangan inti CPU Cortex-X925 yang diberi kode nama Blackhawk.

Lebih lanjut, bocoran tersebut menunjukkan bahwa Dimensity 9400 mencapai kinerja ini hanya dengan menggunakan 30% daya yang dikonsumsi oleh Snapdragon 8 Gen 3 untuk tugas serupa, sehingga menyoroti fokus pada efisiensi.

Dimensity 9300 menampilkan desain performa seluruh inti, sebuah strategi yang kemungkinan akan dilanjutkan dengan 9400. Meskipun pendekatan ini meningkatkan daya mentah, hal ini dapat menyebabkan pelambatan termal. Namun, peningkatan efisiensi Dimensity 9400 yang dilaporkan, bersama dengan penggunaan modul memori LPDDR5x 10,7Gbps Samsung yang lebih cepat, dapat mengatasi masalah termal ini dan memposisikan chip tersebut sebagai pesaing kuat di pasar prosesor ponsel pintar.

MediaTek 5G

Baik Dimensity 9400 dan Snapdragon 8 Gen 4 diharapkan diproduksi pada node proses N3 TSMC, sehingga menyamakan kedudukan dalam hal daya mentah.

Karakter pengganti sesungguhnya pada generasi berikutnya ini adalah Samsung Exynos 2500. Hal ini dikatakan menandai kembalinya divisi chip seluler Samsung, menggunakan node proses 3GAP dan menggabungkan teknologi GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) yang inovatif alih-alih desain FinFET tradisional.

Terakhir, ada rumor tentang GPU terintegrasi berdasarkan RDNA 3, yang menunjukkan bahwa Exynos 2500 bisa menjadi pesaing kuat di arena game seluler.

Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

Nerd, bersemangat tentang teknologi, fotografi, dan pembuat video. Dan tentu saja saya suka produk Xiaomi!

berlangganan
memberitahu
tamu

0 komentar
Masukan Inline
Lihat semua komentar
XiaomiToday.it
logo