MediaTek akan segera menghadirkan Dimensi 7000, prosesor kelas menengah ke atas yang akan menemani Dimensi 9000. Kami sudah membicarakan yang terakhir sebelumnya sementara kami tahu betul tentang yang pertama poco. Beberapa hari setelah kemunculan namanya, Stasiun Obrolan Digital dia mengungkapkan di Weibo sosial kinerja dan kinerja prosesor ini. Ingat bahwa SoC pasti akan debut dengan Redmi K50, puncak berikutnya dari jajaran perusahaan bahu Xiaomi, yang akan kita lihat dalam varian Global dalam bentuk POCO.
MediaTek Dimensity 7000 akan bergabung dengan MediaTek Dimensity 9000. Kedua prosesor tersebut akan hadir pada tahun 2022 dan inilah performa mereka.
Orang dalam online tepercaya Stasiun Obrolan Digital terus bagikan detail pada chipset berikutnya Dimensi 7000. Platform seluler baru ini diharapkan dapat mengungguli pesaing utamanya, Qualcomm Snapdragon 870, dalam hal daya komputasi.
Menurut sumber , prosesor delapan inti akan mencakup empat core Cortex-A78 kinerja tinggi dengan clock 2.75 GHz dan empat Cortex-A55 hemat energi dengan clock 2.0 GHz. Selain itu, orang dalam China mengungkapkan bahwa akselerator video LENGAN Mali-G510 MC6 akan bertanggung jawab atas kemampuan grafis platform.
Sebelumnya telah dilaporkan bahwa Dimensity 7000 akan dibuat menggunakan Teknologi 5nm TSMC dan akan menerima dukungan pengisian cepat 75W. Selain itu, manajer puncak Redmi Lu Weibing telah mengomunikasikan di profil Weibo-nya bahwa merek tersebut ingin menjadi salah satu yang pertama merilis smartphone yang akan ditenagai oleh Dimensity 7000.
Peluncuran chipset MediaTek Dimensity baru dijadwalkan pada bulan Desember tahun ini atau Januari 2022.
