Kita sekarang tinggal beberapa hari lagi dari presentasi resmi ASUS Zenfone 7 yang seperti yang kita tahu akan berlangsung pada 26 Agustus. Tapi itu tidak menghentikan pembocor China membocorkan salah satu detail terpenting.
Zenfone 7: Foto asli pertama mengkonfirmasi modul flip dengan 3 kamera
Beberapa foto bagian belakang smartphone sebenarnya telah dipublikasikan di Weibo (Twitter China). Foto-foto ini menunjukkan perangkat modul flip dengan total tiga sensor. Jadi satu lebih banyak dari generasi sebelumnya.
Bocoran beberapa hari lalu menyebutkan bahwa sensor ketiga adalah kamera ToF. Sedangkan kamera utamanya adalah Sony IMX686 64MP dan kamera sekunder ultra wide-angle 12MP.
Namun kamera tambahan tersebut bukan satu-satunya perubahan dari desain ASUS Zenfone 7. Gambar di atas menunjukkan bahwa tidak ada lagi pemindai sidik jari di bagian belakang. Sensor sebaiknya ditempatkan di sisi kanan bersama dengan tombol power, seperti yang bocor beberapa hari lalu bahwa perangkat tersebut mengadopsi layar LCD.
Meski begitu, kami tidak dapat melihat lekukan apa pun di samping, yang merupakan fitur smartphone dengan pembaca sidik jari yang dipasang di samping. Jadi smartphone mungkin mengejutkan kita dengan layar AMOLED dan sensor di bawah layar.
Terakhir, dari segi desain, Zenfone 7 akan memiliki bodi kaca (kemungkinan Corning Gorilla Glass) dan akan tersedia dalam warna Biru.
